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时间:2019-11-08 12:23  编辑:admin
步骤IC平焊
1)根据焊缝与外围电阻和电容器之间的距离,可通过气枪焊或拖焊确定焊垫和集成块剩余的焊接量。
2)不论焊接类型如何,均应使焊盘和引脚平整(适合于引脚和焊盘对齐),并用纸清洁焊盘以去除残留的焊膏和污垢。
3)接下来,对准集成块和焊垫(对准对于以后的焊接非常重要)。放置芯片之前,将焊膏涂在4脚垫上,然后用烙铁焊接焊膏以使其平坦。避免在集成块的左侧和右侧滑动,这将固定几英尺(防止集成块爆裂),使用热风枪垂直加热,等到使用销钉旋转时为止垂直推动不锈钢和尖头的集成块,以便将块销连接到电极上(如果镀锡,则可以感觉到集成块的下沉作用)。
4)将焊锡膏焊接到电缆上后,进行吹焊或拖焊,在焊接烙铁时,请注意烙铁周围小电容器的电阻。
5)另外,在焊接之前,请保持焊机的焊嘴光亮,以便焊工的焊嘴能吸引更多的焊缝。通过向下拖动,焊工头将焊缝移到焊工头后面,从而促进了焊料的生产。除了销钉外,阻力的平滑度也是其中的重要因素。
6)如果要用电焊机保持烙铁的温度,温度不要太高。如果温度太高,焊机将容易氧化并变黑,并且不容易悬挂。因此,必须很好地控制焊机的温度控制。这也很重要。
7)关于刀头的形状,切割头不适合拖焊,马蹄形和字型适合拖焊。
以上是我在多年焊接实践中积累的少量经验。我们还利用了其他论坛用户的宝贵经验。如果我能帮助初学者并向他学习,那是我最大的愿望!
以下是我使用照片创建的文档,没有金币。
扁平IC封装的步骤_去除了焊接IC贴片。
拉尔